Bloombergによると、台湾の半導体の受託生産最大手TSMCが、台湾南部の台南のキャンパスで3nmプロセスでの半導体の量産を開始したことが分かりました。 3nmプロセス技術は、Appleの次期「iPhone」やインタ …
次世代SoC「MediaTek Dimensity 9200」が発表
先日から開催されているExecutive Summitに先立って、MediaTekは、同社の「Dimensity 9000」の後継となるフラッグシップSoC「Dimensity 9200」を発表しました。より優れたパフォ […]
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