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化学メーカーが半導体製造で仕上げにあたる「後工程」と呼ぶ市場に熱視線を注いでいます。ウエハーに回路を刻む「前工程」が主な市場でしたが、米インテルなど半導体世界大手が新技術開発に注力する新規の成長分野になってきたからです。チップを立体的に積み重ねて高性能にする「3次元実装」という技…