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秋田銀行などは27日、半導体外観検査装置メーカーのインスペックに総額20億円の協調融資枠を設定したと発表した。同社は主力の「ロールtoロール型検査装置」の受注が堅調に推移し、電気自動車(EV)などに使う長尺フレキシブルプリント基板(FPC)を製造する新型の露光装置も今後受注が見込まれる。高…