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基板上の半導体チップ=ロイター共同 バイデン米政権が協力を要請していた先端半導体技術の対中輸出規制強化を巡り、日本政府やオランダ政府が応じる見通しになった。米ブルームバーグ通信が26日報じた。早ければ、米首都ワシントンで開かれる27日の協議で合意する可能性がある。技術流出と軍事転用を…