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半導体が新たなプロセスノードを迎える度に、その構造は複雑化している。業界ではEUVリソグラフィを用いて2DロジックやDRAMのスケーリングの限界を押し広げるとともに、Gate-All-Around(GAA)トランジスタ、高アスペクト比のDRAMや3D NANDメモリといった精緻な3Dアーキテクチャへの移行を進めつつあり、…