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完全に自己整合されたビア – 重要なビルディング ブロック 20nmの狭い金属ピッチでは、狭い線の上に制御されたビアランディングが、セミダマシン集積モジュールの正常な動作の鍵となる。ビアとライン(ビアの上部と下部の両方)が適切に位置合わせされていない場合、ビアと隣接するラインの間でリークが…