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大阪公立大学(大阪公大)、エア・ウォーター、東北大学の3者は12月15日、結晶形(ポリタイプ)が立方晶(3C)のSiCの半導体材料「3C-SiC」の自立基板が500W/m・K超という、ダイヤモンドに次ぐ高い熱伝導率を示すことを、熱伝導率の評価と原子レベルの解析から実証したことを発表した。 3C-SiCの熱伝導率とほ…