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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは12月14日(米国時間)、浜松ホトニクス(浜ホト)が次世代光半導体素子の設計において、シーメンスの集積回路(IC)のパワー、エレクトロマイグレーション、IRドロップ性能のサインオフ解析をより実行し、実装同等に設計されたデザインが実際の製造時に性能…