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ディスコは半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を約4割増強する方針を固めた。2025年度をめどに長野県に新工場を建設する検討に入った。同県内2カ所目の拠点となり、早ければ23年度にも長野事業所・茅野工場（長野県茅野市）近くに土地を取得する。総投資額は400億円規模になると…