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ロジック半導体多層配線工程(BEOL)で従来のデュアルダマシンにかわる「セミダマシン」形成は、相互接続プロセスフローを20nmメタルピッチ以下に拡張するための魅力的でコスト効果の高いアプローチである。 imecは、18nmメタルピッチの2層メタルレベルのセミダマシンモジュールの世界初の実験的デモンス…