もっと詳しく

全865文字 PR 東レエンジニアリング先端半導体MI テクノロジーは2022年12月13日、大電力用パワー半導体チップの外観検査装置「INSPECTRA CR－?」を開発し、2023年1月に販売開始すると発表した。この装置はSi IGBTやSiCチップの最終テストに使うことができ、トラブル要因となる表裏の微細な傷やメタル欠…