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インテルは、次世代プロセッサLunar Lakeファミリーのために、ゼロから設計された全く新しいCPUアーキテクチャに取り組んでいます。

IntelのLunar Lakeチップは、モバイルでの大幅な性能/ワット向上を実現することに重点を置いた全く新しいCPUアーキテクチャを搭載している

TechTechPotatoのイアン・カトレス博士のツイートで、IntelがLunar Lakeのコードネームで呼ばれる将来のクライアントファミリーについて、いくつかの追加情報を提供したことが明らかにされました。

Lunar LakeのCPUは、Arrow Lakeの後に登場し、それ自体はRaptor Lakeに続くMeteor Lakeとそのリフレッシュ版(2023年向け)の後に登場すると予想されています。

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引用した情報は、IntelのCCG(クライアントコンピューティンググループ)担当EVP&GM、ミシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏のもので、同氏は、Lunar Lakeファミリーは、新鮮な新しいアーキテクチャとゼロから構築した真新しいデザインを特徴とすると述べています。

このアーキテクチャは、主にモバイル分野において、ワットあたりの性能を大きく向上させることに主眼を置いており、詳細については、Chipzillaが第4四半期決算を発表する1月26日のファイナンシャルデイで発表される予定です。

昨年、Intelはプレス向けHotChipsのプレゼンテーションで、Lunar Lakeファミリーが本来は15Wの低消費電力モバイルCPUセグメントをターゲットにしていることを明らかにした。

このCPUは、マルチタイルチップデザインになるため、他のさまざまなIPのための外部ファウンドリノードと一緒に、そのプロセス技術としてサブ20Aノードを利用することになります。

Foverosパッケージ(25umピッチ)など、Intelの最新かつ最高のイノベーションが期待できます。

今、これらのチップはモバイルに最適化されていると言っても、必ずしもデスクトッププラットフォームで発売されないというわけではありませんが、IntelがMeteor Lakeチップをデスクトップからシフトし、プラットフォーム上で中間リフレッシュを行なうかもしれないという報告が出ていることから、そう考えることもあながち間違ってはいないかもしれません。

もし、Lunar LakeのCPUが本当に18Aプロセスで製造されるのであれば、2024年の後半には製造が開始されると見られ、2025年の前半から2025年の中頃に発売されることになるのだろう。

インテル メインストリームCPU世代比較:

Intel CPU
ファミリ
製造プロセス アーキテクチャー コア数/
スレッド数(最大)
TDP チップセット ソケット サポート
メモリ
PCIe
サポート
発売
Sandy Bridge
(第二世代)
32nm Sandy Bridge 4/8 35-95W 6-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
Ivy Bridge
(第三世代)
22nm Ivy Bridge 4/8 35-77W 7-Series LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
Haswell
(第四世代)
22nm Haswell 4/8 35-84W 8-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell
(第五世代)
14nm Broadwell 4/8 65-65W 9-Series LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
Skylake
(第六世代)
14nm Skylake 4/8 35-91W 100-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015
Kaby Lake
(第七世代)
14nm Skylake 4/8 35-91W 200-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake
(第八世代)
14nm Skylake 6/12 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
Coffee Lake
(第九世代)
14nm Skylake 8/16 35-95W 300-Series LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
Comet Lake
(第十世代)
14nm Skylake 10/20 35-125W 400-Series LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
Rocket Lake
(第十一世代)
14nm Cypress Cove 8/16 35-125W 500-Series LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
Alder Lake
(第十二世代)
Intel 7 Golden Cove
(P-Core)
Gracemont
(E-Core)
16/24 35-125W 600 Series LGA 1700/1800 DDR5 /
DDR4
PCIe Gen 5.0 2021
Raptor Lake
(第十三世代)
Intel 7 Raptor Cove (P-Core)
Gracemont
(E-Core)
24/32 35-125W 700-Series LGA 1700/1800 DDR5 /
DDR4
PCIe Gen 5.0 2022
Raptor Lake Refresh
(未確認)
Intel 7 Raptor Cove (P-Core)
Gracemont
(E-Core)
24/32 35-125W 700-Series LGA 1700/1800 DDR5 /
DDR4
PCIe Gen 5.0 2023
Meteor Lake
(未確認)
Intel 4 Redwood Cove
(P-Core)
Crestmont
(E-Core)
22/28 35-125W 800 Series? LGA 1851 DDR5 PCIe Gen 5.0 2024
(キャンセル?)
Arrow Lake
(未確認)
Intel 20A Lion Cove
(P-Core)
Skymont
(E-Core)
24/32 未確認 900-Series? LGA 1851 DDR5 PCIe Gen 5.0 2024
Arrow Lake Refresh
(未確認)
Intel 20A Lion Cove
(P-Core)
Skymont
(E-Core)
未確認 未確認 未確認 LGA 1851? DDR5 PCIe Gen 5.0 2025
Lunar Lake
(未確認)
Intel 18A 不明 未確認 未確認 未確認 未確認 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2025
Panther Lake
(未確認)
未確認 不明 不明 不明 1000-Series? LGA 1851? DDR5 PCIe Gen 6.0? 2026
Nova Lake
(未確認)
Intel 18A 不明 未確認 未確認 2000-Series? 未確認 DDR5? PCIe Gen 6.0? 2026

ソース:wccftech – Intel Lunar Lake To Feature A Brand New CPU Architecture Built From The Ground-Up, Perf/Watt Focused at Mobile

 

 

 

解説:

製造上のトラブルか?デスクトップには力を入れないのか?

Meteorlakeに続きLunarLakeもモバイル専用か?

LunarLakeもMeteorlakeに続きモバイル専用CPUになるようです。

2023年はRaptorLakeReflesh+MeteorLake、2025年はArrowlakeReflesh+LunarLakeになるようです。

LunarLakeも22/28になるんですかねえ。

非常にわかりにくいので表にまとめてみました。

12世代 13世代 14世代 15世代 16世代
モバイル Alderlake-P RaptorLake-P MeteorLake Arrow Lake-P? Lunar Lake
製造プロセス Intel 7 Intel 7 Intel 4 Intel 20A Intel 18A
最大コア数/
スレッド数
14/20 14/20 22/28 22/28? 不明
テスクトップ AlderLake-S RaptorLake-S RaptorLake-S
Reflesh
Arrow Lake-S? Arrow Lake-S
Reflesh
製造プロセス Intel 7 Intel 7 Intel 7 Intel 20A Intel 20A
最大コア数/
スレッド数
16/24 24/32 24/32 24/32 24/32?

上のようになります。

モバイルはデスクトップに近いH/HXではなく、Pを対象とさせていただきます。

Intel4とIntel18Aはモバイルのみでデスクトップ向けの最適化がなされてない、もしくは間に合ってないのがよくわかるのではないでしょうか。

これが当初の予定通りと言うことであれば問題ないと思いますが、クロックが上がらずにMeteorLake-Sがキャンセルされたということであれば、以降に続くプロセスもトラブルの可能性は低くないと思います。

4世代 5世代 6世代 7世代 8世代
モバイル Haswell-U Broadwell-U SkyLake-U KabyLake-Y/U Whiskey Lake CannonLake
アーキテクチャー Haswell Braodwell Skylake Skylake Skylake CanonLake
製造プロセス 22nm 14nm 14nm 14nm 14nm 10nm
最大コア数/
スレッド数
2/4 2/4 2/4 2/4 4/8 2/4
テスクトップ Haswell-S Haswell-S
Reflesh
Broadwell-C/R SkyLake-S KabyLake-S CoffeeLake-S
アーキテクチャー Haswell Haswell Braodwell Skylake Skylake Skylake
製造プロセス 22nm 22nm 14nm 14nm 14nm 14nm
最大コア数/
スレッド数
4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12

上が14nmでIntelがトラブルになったときの状況です。

Haswell Refleshは5世代ではないですが、ほぼ同時期に出ましたので、一緒の枠に入れています。

モバイルのCannonLakeに関しては、中国向けの2コア4スレッドの低価格帯ノートに採用され、細々と販売されました。

ほぼ無いのと一緒です。

恐らくその事実を知っている人もあまり多くないと思います。

22nm当りから製造プロセスのモバイルとデスクトップ向けの最適化が大きく異なるようになったと言われています。

過去の例を見るとRefleshと言う言葉を見ると、イコール製造上のトラブルがあるのではないかと勘ぐってしまいます。

少なくともMCMを採用するMeteorLakeをデスクトップで採用しない理由が思い当たりません。

Lunarlakeも同様ですね。

実際にどうなのかはIntelにしかわからないことなのでしょう。

 

 

 

第13世代intelCore i5/7/9シリーズ

 

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

 

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