ロームのSiC基板?と制御用チップロームは13日、同社の次世代半導体が日立Astemo（アステモ）の電気自動車（EV）用部品に採用されたと発表した。炭化ケイ素（SiC）を素材に使うパワー半導体で、従来のシリコン製と比べてEVの航続距離を伸ばす効果が期待される。2025年から国内外の自動車メーカー向けに…
ロームのSiC基板?と制御用チップロームは13日、同社の次世代半導体が日立Astemo（アステモ）の電気自動車（EV）用部品に採用されたと発表した。炭化ケイ素（SiC）を素材に使うパワー半導体で、従来のシリコン製と比べてEVの航続距離を伸ばす効果が期待される。2025年から国内外の自動車メーカー向けに…