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龍谷大学は12月8日、大型コンピュータが必要とする多大な集積回路と同等の機能を、アモルファス金属酸化物半導体3D ICとして1チップ化できる手法を開発したことを発表した。 同成果は、龍谷大学 革新的材料・プロセス研究センターの木村睦研究員(先端理工学部 教授兼任)、同・大学 理工学研究科の岩城…