キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元（3D）」技術向けに後工程（チップ化やパッケージ化）で使われる半導体露光装置の新型機を開発したと発表した。露光面積を従来機から4倍以上に拡大し、人工知能（AI）などに使う大型の先端半導体の生産に対応する。回路を細くして集積度を…
キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元（3D）」技術向けに後工程（チップ化やパッケージ化）で使われる半導体露光装置の新型機を開発したと発表した。露光面積を従来機から4倍以上に拡大し、人工知能（AI）などに使う大型の先端半導体の生産に対応する。回路を細くして集積度を…