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PR 台湾TSMC（台湾積体電路製造）は2022年12月6日、米国アリゾナ州フェニックスに最先端となる3nmプロセス半導体の製造工場である第2ファブの建設を開始したと発表した（図）。同地域への工場建設は、2024年に5nm世代プロセス「N4」の半導体を生産する第1ファブに続くもの。第2ファブでは2026年から3nm…