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[フェニックス 6日 ロイター] – 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は6日、米アリゾナ州で既に建設中の工場に加えてもう1つ工場を建設し、投資総額は400億ドルに達すると明らかにした。まず2024年に1つ目が稼働し、2026年には回路線幅3ナノメートルの最先端半導体を製造する工場…