次世代半導体 日米連携を強化 （テレビ東京）

アメリカを訪問中の西村経済産業大臣は5日、レモンド商務長官と会談し、次世代半導体の早期実現に向けて連携を強化していくことで一致しました。会談には、先月、提携した日本の「ラピダス」とアメリカのIBMも参加し、半導体の販路開拓での連携など新たな戦略も報告されました。