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京セラのHPより 京セラは、今後、最先端の半導体関連や電子部品の生産能力増強のため1.3兆円程度を投じるという。具体的には、半導体の製造装置に用いられるセラミック部品や電子部品に使われるセラミックのパッケージなどの設備投資に最大9000億円、関連する研究開発に4000億円を投じる予定だ。 背景…