炭化ケイ素（SiC）を使った次世代パワー半導体の増産が相次いでいる。材料のSiCの加工技術が性能のカギを握り、ロームなど日本企業が一定の存在感を持つ分野だ。スマートフォンやパソコンの出荷減で演算に使うロジックと記憶用メモリーの需要が減る中でも、底堅い需要を保つ。次世代の肩書が取れ主軸の…
炭化ケイ素（SiC）を使った次世代パワー半導体の増産が相次いでいる。材料のSiCの加工技術が性能のカギを握り、ロームなど日本企業が一定の存在感を持つ分野だ。スマートフォンやパソコンの出荷減で演算に使うロジックと記憶用メモリーの需要が減る中でも、底堅い需要を保つ。次世代の肩書が取れ主軸の…