Bloombergによると、台湾の半導体の受託生産最大手TSMCが、台湾南部の台南のキャンパスで3nmプロセスでの半導体の量産を開始したことが分かりました。
3nmプロセス技術は、Appleの次期「iPhone」やインターネットサーバーなど、次世代の最先端機器のラインアップに採用される見通しで、「iPhone 15 Pro」シリーズに搭載される「A17」チップが3nmプロセスで製造されると噂されています。
なお、3mプロセスを採用したチップは、より高性能で、電力効率に優れており、TSMCは、3nmプロセスでは5nmチップよりも性能が向上し、消費電力も約35％削減出来ると述べています。