中国、国内半導体業界向けに1兆元超の支援パッケージ計画－報道 （Bloomberg.co.jp）

中国は自国の半導体業界向けに1兆元（約19兆7000億円）を超える支援パッケージの策定作業を進めている。ロイター通信が関係者3人の話を引用して報じた。 主に国内での半導体生産・研究活動を後押しするため補助金と税控除を柱とする5年間の支援パッケージを展開する予定で、2023年1－3月（第1四半期）…