キヤノンは2022年12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、i線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とし、積層による3次元技術の実現に貢献する。…
キヤノンは2022年12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、i線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とし、積層による3次元技術の実現に貢献する。…