キヤノン<7751>は6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、0．8μm（マイクロメートル）の高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで、3次元（3D）技術に寄与するi線ステッパー「FPA－5520iV LF2オプション」を23年1月上旬に発売する…
キヤノン<7751>は6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、0．8μm（マイクロメートル）の高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで、3次元（3D）技術に寄与するi線ステッパー「FPA－5520iV LF2オプション」を23年1月上旬に発売する…